Контрактное производство электроники


Наше производство оснащено высокопроизводительным оборудованием, позволяющем выполнять установку на печатную плату элементов поверхностного монтажа и их групповую пайку в печи оплавления.

Установка SMD компонентов на плату

Наше оборудование позволяет:

  • Установку чипов с размером до 0402
  • Установку микросхем с шагом выводов до 0,3 мм
  • Установку BGA корпусов с шагом до 0,5 мм
  • Двусторонний монтаж печатных плат
  • Монтаж печатных плат больших габаритов вплоть до 400 х 520 мм
  • Ручной монтаж выводных элементов
  • Отмывку печатных плат, в том числе от остатков безотмывочных флюсов
  • Защиту печатных плат и электронных модулей от воздействия агрессивных сред с помощью полимерных покрытий
  • Кабельные работы, изготовление жгутов, установку наконечников на монтажные провода сечением до 1,5 мм кв

Наши инженеры выполнят по Вашему заказу разработку цифровых электронных модулей, систем индикации, освещения, автоматики.